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移动互联网芯片技术体系研究

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  • 包装:平装
  • 出版社:电子工业
  • ISBN:9787121388996
  • 作者:陈新华//苏梅英//曹立强|责编:马洪涛
  • 页数:200
  • 出版日期:2021-01-01
  • 印刷日期:2021-01-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:240千字