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COMSOL传热与多物理场耦合仿真

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  • 包装:平装
  • 出版社:机械工业
  • ISBN:9787111725510
  • 作者:李星辰 田野 姚雯 主编
  • 页数:292
  • 出版日期:2023-07-01
  • 印刷日期:2023-07-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:468千字