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半导体材料及器件辐射缺陷与表征方法(2021材料基金)

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  • 包装:平装
  • 出版社:哈尔滨工业大学
  • ISBN:9787576705447
  • 作者:编者:李兴冀//杨剑群//徐晓东//应涛|责编:李长波...
  • 页数:401
  • 出版日期:2023-07-01
  • 印刷日期:2023-07-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:500千字