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集成电路制造大生产工艺技术

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  • 包装:平装
  • 出版社:浙江大学
  • ISBN:9787308233491
  • 作者:编者:吴汉明|责编:王元新//王波//黄娟琴
  • 页数:668
  • 出版日期:2023-06-01
  • 印刷日期:2023-06-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:1000千字